广州LG--PC GP1000M通用级
Lupoy®GP1000M型聚碳酸酯LG化学有限公司。产品说明：通用、透明应用IT/OA、E&E外壳和部件、汽车外部和内部
PC供求状况:PC在透明性、耐热性、耐冲击性优越的工程塑料中具有综合性能好的特点,在广范围的产业用途中需求一直扩大。进入2004年,因为新增设活跃,积累的过剩库存解除了,进而受到原料价格高涨的影响,主原料苯酚/双酚A( BPA )受到很大的涨价影响,PC 生产厂家提高了在日本国内和出口的价格。预计由于粗原料苯供求紧俏引起的原料价格看涨,因为没有明显的PC新增设计划,2004 年下半年的供求状况逼近2000年水平。2005年GE公司在西班牙新建了14万t/a的聚碳酸酯装置,帝人化成在中国完成第1期工程5万t/a的新设,其他各公司也以增容改造增加了产量,世界的生产能力比上年增加6%达到326万t/a,突破了300万t/a大关。其中,日本40万t/a(构成比12%)、亚洲(除日本)95万t/a(29% )、美国和南美82万t/a(25% )、欧洲109万t/a( 34% )。但是,世界需求比上年增加14%为260万,t由于各公司相继发生装置事故,依然处于供求紧俏状态。以亚洲为中心新增生产能力进展活跃,但从整个世界看,即使每年有20万t左右的生产能力增加,也将被需求增加所吸收。如果从世界各地区看需求构成比,2005 年为日本12%、亚洲(除日本)47%、美国23%、欧洲18%,实质上亚洲已成为世界PC市场的中心。另外,从供给者的立场看,2005 年对主原料BPA极度高涨的价格的调整成为优先的课题。与原料的价格上升相比,虽然价格调整滞后,但世界PC的供不应求给于末端产品价格上涨以很大支援。2006年以后,由于诸多应用领域和世界规模需求增加的支撑,预计将继续以每年20万t左右的速度增长。日本、美国、欧洲以年率4%~ 6% 的需求增加,但除日本以外的亚洲地区预测以8%~ 11%的年率增长,世界需求预测为6%~ 8% 的增长。特别是中国IT产业和汽车产业的市场扩大,由日本、美国来的急速生产转移,加上2008年的北京奥运会及2010年的上海世博会公共设施的建设,对PC的需求将实现快速增长。世界PC的供求到2007年以前将以紧俏状态为主,从2008年到2010年,各公司的增设计划一起实现,将供求平衡,预测2010年以前紧俏局面将继续。另一方面,已有的各公司增容改造或新增装置,且由PC供求状况引发的转让委托的新的公司加入PC生产的计划也在不断发生,因而也有供给过剩的可能性。
广州LG--PC GP1000M通用级
类型Classification型号GradeUL94简介Introduction应用Application通用级GP1000MHB@ 1.5mmHDT=135℃，H/M/ML/L MI=8，10，17，22手机键盘，开关高冲击HI1002MHB @1.5mmHDT=130℃，MI=10手机外壳，HI1002MLV-2@3.0mmHDT=130℃，MI=14手机外壳，SC1004AHB @0.8mmHDT=130℃，高流动，耐化学试剂，低温冲击手机外壳，手机护套SC1004MHB @0.8mmHDT=130℃，高流动，耐化学试剂，低温冲击手机外壳，手机护套SC1004MLHB @0.8mmHDT=130℃，高流动，用于鲜艳颜色手机外壳，手机护套阻燃GP1006FMV-0@1.0mmHDT=132℃，f1，RTI=125℃，适用于户外产品充电器外壳，电器外壳5VA @ 2.5mmGP1006FMLV-0@1.0mmHDT=132℃，f1，RTI=125℃，适用于户外产品充电器外壳，电器外壳5VA @ 2.5mmGP1006FHV-0@1.0mmHDT=132℃，f1，RTI=125℃，适用于户外产品充电器外壳，电器外壳5VA @ 2.6mmGP1006FEV-0@1.0mmHDT=132℃，f1，RTI=125℃，适用于户外产品管材，异型材挤出5VA@ 2.6mm无卤阻燃GN1002FMV-0@1.5mmHDT=118℃，非卤阻燃，MI=13电器外壳GN1002FMLV-0@1.5mmHDT=118℃，非卤阻燃，耐化学，MI=14电器外壳，GN1002FCV-0@1.5mmHDT=117℃，非卤阻燃电器外壳GN1002FHV-0 @1.5mmHDT=121℃，非卤阻燃，MI=13
GN1002FSV-0 @1.5mmHDT=117℃，非卤阻燃电器外壳GN1006FV-2@1.5mmHDT=130℃，可用于透明产品，M/ML MI=17/22控制面板V-0 @ 3.0mmGN1006FMV-2@1.5mmHDT=130℃，可用于透明产品，M/ML MI=17/22控制面板V-0 @ 3.0mmGN1007FHV-1@1.0mmHDT=130℃，耐冲击，高耐热充电器外壳V-0 @ 1.5mmGN1004FAV-0@1.5mmHDT=125℃，耐低温冲击，耐化学性好手机外壳，OA外壳EF1006FAV-0@1.0mmHDT=135℃，非卤非磷，耐热，非透明，MI=20电器外壳，手机外壳，投影仪外壳EF1006FMV-0@1.0mmHDT=135℃，非卤非磷，耐热，非透明，MI=12电器外壳，手机外壳，电表外壳EF1006FHV-0@1.0mmHDT=130℃，非卤非磷，耐热，非透明，MI=10电器外壳，手机外壳，电表外壳ER1006FHV-0@1.0mm5VB@1.7mm 5VA@3.0mmHDT=135℃,MI=15,无卤阻燃，耐热，符合ECO标准充电器外壳，电子电器外壳GN1008FMV-0@0.75mmHDT=95℃，高耐燃，高流动，MI=19电池外壳，超薄防火电器产品GN1008RFV-0@0.60mmHDT=101℃，高耐燃，高流动，MI=18电池外壳，超薄防火电器产品SR3108FCV-1@0.85mmHDT=126℃，高光反射，非卤阻燃，10%填充，MI=18LCD背光板，要求遮光的电器外壳V-0@1.5mmRF3158FGV-1@0.9mmHDT=120℃，高光反射，非卤阻燃，15%填充，高流动，MI=38LCD背光板，要求遮光的电器外壳V-0@1.7mmRF3208FGV-1@0.9mmHDT=120℃，高光反射，非卤阻燃，20%填充，高流动，MI=38LCD背光板，要求遮光的电器外壳V-0@1.8mm玻纤增强GP2100V-2 @1.5mmHDT=142℃，10%GF风扇框架GP2102HB@0.75mmHDT=137℃，10%GF，高冲击，高韧性手机外壳，薄壁产品GP2200V-2@1.5mmHDT=144℃，20%GF，风扇框架GP2300V-2@1.5mmHDT=145℃，30%GF，电器主框架SG2200
HDT=128℃，20%GF，镜头外框SG2300
HDT=130℃，30%GF，镜头外框SC2102HB@0.75mmHDT=137℃，10%GF，高冲击，高韧性，耐化学性，高流动性手机外壳，薄壁产品SC2152HB@0.75mmHDT=137℃，15%GF，高冲击，高韧性，耐化学性，高流动性手机外壳，薄壁产品SC2202HB@0.75mmHDT=144℃，20%GF，高冲击，高韧性，耐化学性，高流动性手机外壳SC2302HB@0.75mmHDT=140℃，30%GF，高冲击，高韧性，耐化学性，高流动性手机外壳SC2402HB@0.75mmHDT=140℃，40%GF，高冲击，高韧性，耐化学性，高流动性手机外壳SC3154HB@1.70mmHDT=138℃，15%GF，低翘曲，高冲击，高韧性，耐化学性，高流动性手机外壳无卤阻燃玻纤增强GN2101FV-0@1.5mm
5VA@3.0mmHDT=142℃，10%GF，RTI=120℃电器主框架，电表外壳GN2101FCV-0 @1.5mm
5VA@3.0mmHDT=140℃，10%GF，RTI=120℃电器主框架GN2101FLV-0 @1.6mm
5VA@3.0mmHDT=140℃，10%GF，RTI=120℃LCD背光板GN2151FAV-0@1.5mmHDT=144℃，15%GF，不含卤素电器主框架GN2201FV-0@1.5mmHDT=145℃，20%GF，不含卤素电器主框架GN2301FV-0@1.5mmHDT=145℃，30%GF，高模量电器主框架GN2351FV-0@1.5mmHDT=145℃，30%GF，高硬度，电器主框架GN2253FHB@0.8mmHDT=94℃，25%GF，高流动，低翘曲电器主框架，外壳GN2403FHB@0.8mmHDT=94℃，40%GF，高硬度，低翘曲，表面效果好电器主框架，外壳GN2503FHB@0.8mmHDT=94℃，50%GF，高硬度，低翘曲，表面效果好电器主框架，外壳阻燃玻纤增强GP2101FV-0@1.5mmHDT=142℃，10%GF，高模量电器主框架GP2201FV-0@1.5mmHDT=147℃，20%GF，高模量电器主框架GP2301FV-0@1.5mmHDT=148℃，30%GF，高模量电器主框架GP2401FV-0@1.5mmHDT=147℃，40%GF，高模量电器主框架导光板SF1008 T6HB @1.5mmHDT=123℃，透光率92.4%，MI=61导光板硅共聚PCSP8010TXHB@1.5mmHDT=120℃，通用，透明，高冲击（低温）HDT=120℃，通用，透明，高冲击（低温）SP8015THB@1.5mmHDT=120℃，通用，透明，高冲击（低温）手机外壳，电子电器外壳及组件，医疗器械SP8010THB@1.5mmHDT=120℃，通用，透明，高冲击（低温）激光雕刻LDSLS2302(BK)HBHDT=125℃，30%GF，高流动性手机天线LS2202(BK)HBHDT=129℃，20%GF，高流动性LS2102(BK)HBHDT=134℃，10%GF，高流动性LS1004ML(WH)HBHDT=130℃，耐化学性，抗冲击LS1004ML(BK)HBHDT=128℃，耐化学性，抗冲击
广州LG--PC GP1000M通用级
