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电子灌封胶有哪些分类呢？电子灌封胶种类非常多，主要有：导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。导热灌封胶： 导热灌封胶导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，电源有机硅灌封胶，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。
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在完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，这里主要介绍下环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、硅胶灌封胶等。
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欣圆材料提醒您选用环氧胶灌封胶时要充分考虑的难点：
1、运用产品对于灌封胶特点的要求例如：运用温度、冷热更替转变情况、电子元器件担负焊接应力情况、户外运用还是房间内运用、承受能力状况、是否要求生态环境保护、阻燃等级和热传导、色彩要求这种。
2、产品运用的灌封制作工艺：手拉式或自动式抹胶，房间内温度或提温固化，有机硅灌封胶厂家，混合后调胶的必须時间，广东有机硅灌封胶，胶体溶液初凝，完全固化時间等。
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将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注(也可以根据客户需求先灌封再进行脱泡)。胶的固化速度与环境温度有很大关系，如需加快固化速度，可根据自身条件适当提高温度。
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环氧树脂材质的灌封胶优点：具有的耐高温性能和电气绝缘能力，操作简单，固化前后都非常稳定，对多种金属底材和多孔底材都有的附着力。
缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，有机硅灌封胶价格，导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，防潮能力差。并且固化后为胶体硬度较高且较脆，容易拉伤电子元器件。
适用范围：适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的电子元器件上。
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