PCB电路板的阻抗与哪些因素有关
阻抗电路板指的是需要进行阻抗控制的线路板。阻抗控制,指在高频信号之下,某一线路层对其参考层,其信号在传输中产生的“阻力”须控制在额定范围,方可保证信号在传输过程中不失真。电路板阻抗控制其实就是让系统中每一个部份都具有相同的阻抗值,即阻抗匹配。
从PCB线路板制造的角度来讲,影响阻抗和关键因素主要有:
W—-线宽/线间线寬增加阻抗变小,距离增大阻抗增大;
H—-绝缘厚度厚度增加阻抗增大;
T—-铜厚铜厚增加阻抗变小;
H1—绿油厚厚度增加阻抗变小;
Er—-介电常数参考层DK值增大,阻抗減小;
其实阻焊也对电路板阻抗有影响,只是由于阻焊层贴在介质上,导致介电常数增大,将此归于介电常数的影响,阻抗值大约会相应减少4%。
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PCB线路板分层的原因
PCB线路板分层的原因
PCB线路板吸收热量后,不同材料之间产生不同的膨胀系数而形成内应力,如果树脂与树脂,树脂与铜箔的粘接力不足以抵抗这种内应力将产生分层,这是PCB线路板分层的根本原因,而无铅化之后,装配的温度和时间的延长,更易造成PCB线路板的分层。
那么PCB线路板分层应该采取什么样的措施呢?琪翔电子为大家介绍PCB线路板分层措施:
1、基材的选用要尽可能的选用有信誉保障的合格材料,多层线路板的PP料的品质也是相当关键的参数。
2、层合的工艺控制到位,尤其针对于内层厚铜箔的多层线路板,更是要注意。在热冲击下,多层板的内层出现PCB线路板分层,造成整批报废。
3、沉铜质量。孔内壁的铜层致密性越好,铜层越厚,PCB线路板耐热冲击越强。既要PCB线路板的可靠性高,制作成本又要求低,电镀工艺的控制各个步骤都要求精细化控制。
当线路板在高温过程中,由于板材膨胀过大,导致孔内铜箔断裂,无法导通。这就是过孔不通。这也是分层的前兆,程度加重时就表现为分层。
Pcb线路板沉金工艺的优势
沉金:通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层,通常就叫做沉金。
1.沉金pcb线路板金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金黄色对比较镀金来说更黄,镀金的会稍微发白(镍的颜色)。
2.沉金对比镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良。对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。
3.沉金pcb线路板板只有焊盘上有沉金,阻焊油下面是没有沉金是铜。实板区分工艺可把阻焊油擦掉查看是铜还是金,是铜侧沉金。
4.沉金pcb线路板板只有焊盘上有沉金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
5.随着布线越来越精密,线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有金,所以不会产成金丝短路。
6.沉金pcb线路板较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化,沉金平整度要好。
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