IC芯片封装低温银胶
987导电胶是根据ROHS指令要求设计的一种单组份导电胶，它适用于金属或其他导体材料、半导体器件的导电粘结及电子线路互联，987具有低温固化之性能，特别适合于无法实现高温（>100℃）烘烤的材料粘结。987导电胶无需-40℃冷藏，可室温（<40℃）贮藏12个月，使用简单方便。标准固化条件为30min@80°C。E104A导电胶是款非溶剂胶，适用于印刷和点胶的方式涂胶。
UNCUREDPROPERTIES 固化前主要参数 | 测试方法 | |
Filler/填料 | Silver/银 | |
Viscosity/粘度@ 25°C (Brookfield CP-51 @ 5 rpm) | 30～50Kcp | ASTMD1084-97 |
WorkLife/施胶时间 @25°C | >100 hours | |
ShelfLife/保质期 @ <20°C | > 3months | |
CUREPROCESS固化条件 | ||
Recommended Condition/推荐固化条件 | 45 min@90°C | DSC，10K/min |
Alternate Condition /其他可选条件 | 60 min@ 80 °C | |
*Theramp cure was observed to yield reduced voiding and increasedstrength. 渐进升温可以减少气泡产生，以及增加强度。 *HigherTemp. or longer curing would increase strength. 提高温度或延长时间，可充分固化。 | ||
PHYSIOCHEMICALPROPERTIES-PSOT CURE 固化后物理化学性质 | ||
GlassTransition Temperature/玻璃转化温度Tg | 113°C | |
PH /酸碱度 | 5.8 | |
Coefficient of Thermal Expansion/热膨胀系数 BelowTg | 56ppm/°C | |
VolumeConductivity/体积电阻率 | <0.0003Ω.cm | ASTMD257 |
ThermalConductivity导热系数 @ 121°C | 30.7W/mK | ASTM-C518 |
ShearStrength/ 剪切强度 @ 25°C | >18Kg/die | ASTMD412 |
TensileStrength拉伸强度 @ 25°C | >2800 psi | |
