清理清洗服务资质证书办理 标准及材料
半水清理技术性
半水清理关键采取有机溶液和去离子水，再再加上一定量的表活剂、添加物所构成的清洁剂。此类清理处于有机溶剂清理和水清洗中间。这种清洁剂都属于有机溶液，属于易燃性有机溶剂，开口闪点较为高，毒副作用较为低，应用上较为安全性，可是须自来水开展浸洗，随后完成烘干处理。有一些清洁剂中加入5%~20%的水和少许表活剂，既减少了易燃性，又可使浸洗更加非常容易。半水清理加工工艺特性是：
1.清理工作能力非常强，能去除正负极污染物质和非极性污染物，清洗工作能力持续性较强；
2.清理和浸洗应用二种差异类型的物质，浸洗一般选用纯净水；
3.浸洗后要开展干躁。
该技术性存在的不足取决于废水和污水处理是一个比较繁杂僧人待彻底消除的问题。
三、免清洗技术性
PCB电路板抄板在电焊操作过程中选用免清洗助焊膏或免清洗焊锡膏，电焊焊接后直接进入下道工艺过程不会再清理，免清洗技术性是现在采用较多的一种取代技术性，尤其是移动通讯商品几乎全是选用免洗方式来取代ODS。现阶段已经研发出很多种多样免洗助焊剂，中国如北京市晶英企业的免清洗助焊剂。免清洗焊剂大概可划分为三类：
1.松脂型助焊剂：再流电焊焊接应用可塑性松香焊锡丝（RMA)，可免洗。
2.水溶性型助焊剂：焊后用清水清理。
3.低固体成分助焊膏：免清洗。
免清洗技术性具备简单化生产流程、节约制造成本和环境污染少的优势。近十年来，免清洗焊接技术、免清洗助焊剂和免清洗焊锡膏的常见应用，是20世纪初电子器件行业的一大特性。替代CFCs的Zui后方式是完成免清洗。