AIS63X Seires-SPIAIS630P（单轨）AIS630P-D（双轨）PCBA尺寸：50x50mm~510*460mm
元件高度：顶面:25mm，双鸭山SMT炉后AOI，底面:50mm
相机：4MP面阵高速工业相机
光源：RGBW四色积分光源+2方向结构光投影单元
FOV：30*30mm
分辨率：15μm
CPU：intel i7
显卡：技嘉RTX2060 8G显存
存储：64GB DDR，SMT炉后AOI公司，240G SSD+2T机械硬盘
轨道调宽：手动/自动
电源及功率：AC 220V，smt炉后aoi， 额定功率 570W
气源：0.4-0.6Mpa
尺寸（L*H*W）：1150*1630*1320mm
净重：870KG
先进的高速度检测和测量技术。无阴影高速检测和测量技术。EAGLE 9百万8投射3DAOI系统对PCB进行100％的2D和3D全检。保障完全无阴影光学检测和低误报率，并保持高度灵活性的系统功能。技术特性高速度检测技术EAGLE高速度选项使用先进的、强大的网络处理器、控制器版和自主专项开发的9MP15um 180fps远心镜头的相机，可检测40.5cm sp.persec.高元件检测技术EAGLE选配全新的10方向3D投射技术可提供业界的27mm元件高度的3D检测。
3D检测项目： 高度、位置、多锡、少锡、漏焊、双芯片、IC脚虚焊、异物、零件翘起、BGA翘起、爬锡检测等
FOV视场： 58.56mm×58.56mm
镜头： 的远心复合透镜
照明系统： 8段彩色照明系统
PCB厚度： 0.5~5mm
小测量尺寸： 0.2x0.1mm
重复性： ±10um
3D检测技术： DVLP 8组蓝色摩尔条纹技术
外观尺寸： 1080（W）×1470（D）1560（H）
气源： 5KGf/cm2（0.5Mpa）
供应电源： 200-240VAC 50Hz/60Hz
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