光纤模块的分类
按照速率分：以太网应用的100Base(百兆)、1000Base(千兆)、10GESDH应用的155M、622M、2.5G、10G
按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP，
1×9封装-- 焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用SC接口光纤模块作为一种配件和材料在光传输设备中一直是的器件之一。因此选择好的光纤模块对于整个光纤设备，以至于光纤系统来说都十分重要。 光纤模块外壳
在传统的网络中一般采用网线，或者同轴线。他们所能提供的通讯带宽及信号质量已经不能满足客户日益增长的需求。光纤模块作为一种配件和材料在光传输设备中一直是的器件之一。以至于光纤系统来说都十分重要人们对信息量要求越来越多，对信息传递速率要求越来越快，一直不断向超高频、超高速和超大容量发展，传输速率越高、容量越大，传送每个信息的成本就越来越小。光纤模块的另一个发展方向是远距离。如今的光网络铺设距离越来越远，这要求远程收发器来和之匹配。光纤模块外壳
什么是光纤模块外壳？我们为什么要用光纤模块外壳以及如何使用光纤模块外壳呢？让我们跟随博益的介绍去了解吧。什么是光纤模块外壳？光纤模块外壳的尺寸由封装形式决定，光纤模块外壳定做，光纤模块外壳封装主要有：早期有300pin，XENPAK，X2等，后来渐渐被取代。GBIC，SFP，XFP，广州光纤模块外壳，SFP+，SFP28，CSFP，QSFP，CXP，CFP，光纤模块外壳加工，CFP2，CFP4，CFP8，光纤模块外壳价格，CPAK，QSFP28，CDFP，MicroQSFP，QSFP，SFP，DSFP等封装形式不断升级。光纤模块外壳正在朝着小型化、低功耗、低沉本、高速率、远距离、热插拔的方向发展着。光纤模块外壳
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