LED精工发光字做法一般适合做小巧的工艺字，首先通过激光切割出金属板材激光切割金属边缘光滑刺，再通过激光焊接机进行无缝焊接。一米以内的字均可使用精工做法，其中个细笔画可以做到只有0.8mm。LED精品发光字做法金属边均开槽处理，因此再精细的笔画角度也能自然弯曲。材料选择LED精工发光字与非精工做法材料是一样的，不一样的是切割的工具。非精工要求相对不高，因此普通等离子切割机可以满足工艺要求。
树脂发光字深受各大商家欢迎。以其均匀亮丽的发光效果深得广商青睐，常用于商业品牌终端视觉识别建设中，树脂发光字分环氧树脂发光字和不饱和树脂发光字两种。市场上环氧树脂多见些，一般商场及连锁店发光字大多采用环氧树脂发光字，不饱和树脂发光字已趋于淘汰。
与之相比的亚克力热塑性塑料，高气温下就过热变型，冬天低温脆化严重，受环境影响退色太快，哪怕用得再好的进口板这都避免不了。市场上有什么进口板能用个五年不退色，真正有又有谁能保证真的不退色。真正好的树脂字使用寿命是普通亚克力发光字的使用寿命几倍。可以预见在将来如果亚克力不改进的话，树脂字恐怕会替代亚克力发光字，因为树脂字在广告效果上、能源消耗、环保方面都优越于亚克力发光字。LED树脂发光字技术相信一定是未来的主流广告制作项目。
LED知识产权危机迫在眉睫
我国LED发明和上游比重小
我国LED主要集中于中下游领域，户外发光字批发，中游封装、下游应用环节的占申请总量的64%。在关系到产业长远发展的关键技术环节，户外发光字，仍缺乏核心。
从LED的演变进程看，我国LED的申请进程落后于日本、美国，错过了阶段的技术前期研发阶段和第2个阶段的技术培育孵化阶段，而直接进入了技术的产业化应用阶段。其所产生的影响是我国LED发展的不均衡。从类型上看，我国LED以实用新型及外观设计为主，户外发光字制作，发明型占比较低，其中国内LED实用型占比为59%，外观设计占比为15%，而LED发明占比仅为26%。
我国LED主要集中于中下游领域，中游封装、下游应用环节的占申请总量的64%。其中LED应用申请量，约占总量的43%，LED封装占比约21%，外延及芯片占比分别为18%和17%，衬底占比约1%。外延方面，国内的阱以及缓冲层技术与国外存在量与质的差距。芯片方面，国内的芯片外形技术、表面粗糙化技术和衬底剥离与键合技术欠缺。封装方面，我国技术发展迅速，但基座材料和荧光材料与国外存在差距。特别是在关系到产业长远发展的关键技术环节，我国仍缺乏核心，如蓝光LED激发荧光粉发白光技术、图形衬底技术、LED芯片垂直结构技术、倒装封装技术以及脉冲宽度调制(PMW)电源驱动技术等。
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