电子专用PA聚酰胺热熔胶TRL870AMBERSTICK
BOSTIKTHERMELT 870 AMBER STICK 胶棒/胶条
作业简便，无需注塑设备。也可配合小型手工模具使用。
应用: 适合对外观无要求产品，汽车、照明、工业、消费电子都适用。
成型温度：180-210℃
软 化 点：139-149℃
包 装：16公斤（箱）
硬 度：Shore D47
外 观：条状（棒状）
作业方式：胶枪点胶
阻 燃：UL94 V-0
◆ 通过 UL 检验标准——TRL大部份材料之耐燃性测试均依据 UL 94 规范，因原料厚度及粘度不同，其中部份TRLTHERMELT热熔胶通过UL 94 V0或V2规范。
◆ 化学特性佳——耐高低温、防水、绝缘、防潮、防尘、耐冲击、抗化学腐蚀
◆ 单液型材料 不含溶剂或有毒成份——一液，无溶剂，低环境负荷
◆ 接着力强 适用任何表面——TRL THERMELT热熔胶具有
1．机械式黏附力(Mechanical Adhesion)
2．吸附作用(Adsorption or physical adhesion)
◆ 低熔点 低黏度——1-60 bar之低压，操作温度约为摄氏160~200℃。不会造成精密零件之损伤。
◆ 冷却时间短——生产效率提高
◆ 符合环保需求无公害----Thermelt是联氨化合物(diamines)+二盐基酸/(diacids)聚缩合(POLYCONDENSATION)反应而成。天然无公害。
型号BOSTIK TRL S.A.系列THERMELT：181、195、817、858、861、865、866、867、868W、869、2967、8671、PAR1000、PAR10001、PAR10002.
形状：条状、颗粒状；颜色：白色(WHITE)、黑色(BLACK)、琥珀色(AMBER).
以诚信服务，非常欢迎新老朋友惠顾，我们致力于成为可信赖的合作伙伴！
行业应用：
手机电池,汽车线束,汽车连接线束,家电电子连接器,工业设备仪器连接线束,通讯数据连接线束,LED,印刷电路板PCB,连接器,传感器,线束,高频线,线圈,半导体,电池等电子元件上
BOSTIKThermelt热熔胶目前使用客户参考：比亚迪（BYD）、德赛，飞毛腿，TCL，三星，正崴，佳必琪，莫仕，朋州，富士康，泰科，瑞拓等。
NORD广州言若德新材料科技推荐的Bostik & Henkel / Technomelt &Thermelt系列特种热熔胶作为封装材料，主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护。包括：印刷线路板(PCB)、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线、环索等等。
THERMELT产品范围：
THERMELT181
THERMELT195
THERMELT867
THERMELT869
THERMELT865
THERMELT861
THERMELT858
THERMELT817
THERMELT866
THERMELT456
THERMELT870
THERMELT193
THERMELT816
THERMELT1564
TECHNOMELT产品范围：
TECHNOMELT PA 673
TECHNOMELT PA 678
TECHNOMELT PA 682
TECHNOMELT PA 687
TECHNOMELT PA 2692
TECHNOMELT PA 633
TECHNOMELT PA 638
TECHNOMELT PA 652
TECHNOMELT PA 657
TECHNOMELT PA 6208
TECHNOMELT PA 6208 黑色
TECHNOMELT PA 341
TECHNOMELT PA 641
TECHNOMELT PA 646
TECHNOMELT PA 2384
TECHNOMELT PA 649
TECHNOMELT PA 668
TECHNOMELT PA 6344
TECHNOMELT PA 653
TECHNOMELT PA 658
TECHNOMELT PA 668 CLEAR
TECHNOMELT TC 50
TECHNOMELT AS 8998
TECHNOMELT AS 5375
法国波士胶870热熔胶条
BOSTIK THERMELT 870
BOSTIK THERMELT 870 Stick
外观：颗粒、条状
KEY FEATURES
- Mainly Industrial applications
- Standard molding resins
- Flammability UL94 : V0
(UL file E116659)
DESCRIPTION
THERMELT 870 natural is a pure copolymer polyamide
hot melt resin, non reactive and solvent free, specially
designed for Low Pressure Molding applications.
APPLICATIONS
THERMELT 870 is mainly used for molding of
electronic/electric components, connectors and cables.
Viscosity Brookfield 4.0-6.0
(210℃, SC4, 50 RPM) [Pa.s]
Softening point [℃] 139-149
Water Content [%] < 0.2
Commercial shape Pellets / Sticks
Packaging 20Kg bag / 16Kg cardboard
Yield strength
(50 mm/min, 23℃) [MPa] 4.6
Strength at break
(50 mm/min, 23℃) [MPa] 6
Elongation at break
(50 mm/min, 23℃) [%] 590
Young modulus
(50 mm/min, 23℃) [MPa] 47
Melt Temperature Range [℃] 180-210
Mold Temperature Range [℃] 20-60
Drying Time
(Air oven, thin layer) [h] 8
Drying Temperature [℃] 70
Processing Moisture Content [%] < 0.2
