北峻银包铜粉是一种新型的核壳结构复合金属粉体，是在微纳铜粉的表面上，以先进的化学液相沉积技术，均匀地包覆一层或多层银原子。归功于金属银的卓越物理及化学性能，银包铜粉克服了铜微粉的易氧化，不稳定及耐候性差等问题，同时也具备了优良的导电，导热性能，是目前世界公认的的屏蔽材及Zui接近纯银粉的导电粉体。
北峻自主研发的银包铜制备技术，使银原子致密地生长在铜粉表面，形成完全的包覆层，具有以下独特优势：全包覆，抗氧化性好，形貌统一，尺寸集中，分散性良好，阻值低，在大多树脂体系中稳定。
形貌：球形，片状，树杈
尺寸：0.5-50um
银含：3-30%
松比：0.6-4
欢迎各界垂询，携手共进，达成共赢的良好合作关系。
| 成立日期 | 2008年07月03日 | ||
| 法定代表人 | 田耕 | ||
| 注册资本 | 1200 | ||
| 登记机关 | 广州市工商行政管理局萝岗分局 | ||
| 主营产品 | 银包铜粉、导电银浆 | ||
| 经营范围 | 五金产品批发;汽车零配件零售;塑料制品批发;五金零售;汽车零配件批发;橡胶制品批发;新材料技术推广服务;电气机械设备销售;新材料技术开发服务;粘合剂制造（监控化学品、危险化学品除外）;有机化学原料制造（监控化学品、危险化学品除外）;(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)〓 | ||
| 公司简介 | 我们是专业生产复合导电粉体的研发生产型高科技企业，创立与2008年，拥有自主知识产权。同时被评为广州市科技小巨人企业，国家高新技术企业。我们有13项专利成果，在多层复合粉体以及相关的浆料体系研发上，尤其在银包铜粉体材料的环保化学法制备，复合粉体高致密包覆，材料超高耐温性以及超多层复合粉体的制备技术，独特的表面处理技术上，居于世界领先水平。我们能为所有客户提供最好的产品，最专业的技术支 ... | ||
